logo
Cina Strip Nikel Murni produsen

Yixing Dingfan Teknologi Energi Baru Co., Ltd

Indonesian
Permintaan Penawaran
Produk

Solder Berbasis Timbal Suhu Rendah AgSn Silver Tin Alloy

Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy
Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy
Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy Low Temperature Lead Based Solder AgSn Silver Tin Alloy
Informasi Dasar
Tempat asal: Jiangsu, Cina
Nama merek: jinyi
Kuantitas min Order: 500 Kilogram
Harga: $25.00/kilograms >=500 kilograms
Harga terbaik Hubungi sekarang
Aplikasi: MANUFAKTUR Bahan: paduan timah
Komposisi kimia: paduan timah
Menyoroti:

Solder Berbasis Timbal Suhu Rendah

,

Solder Berbasis Timbal AgSn

,

Paduan Timah Perak AgSn

paduan timah perak AgSn

 

Deskripsi Produk

Paduan perak-timah adalah paduan biner perak dan timah.Ini adalah solder suhu rendah dan cocok untuk bagian seperti paduan tembaga dengan suhu mematri terbatas dan persyaratan kekuatan tinggi.

Logam pengisi mengacu pada pengisi yang ditambahkan di dalam atau di dekat celah untuk tujuan menggabungkan dua bahan (atau bagian).Logam pengisi mengacu pada bahan pengisi yang digunakan untuk membentuk lasan saat mematri.Titik leleh pengisi harus lebih rendah dari bahan yang dilas.Cocok untuk pengelasan sambungan multi-kerah yang presisi, kompleks, dan material heterogen.Menurut titik leleh, solder dapat dibagi menjadi solder lunak (titik leleh kurang dari 450℃) dan solder keras (titik leleh lebih dari 450℃) solder suhu tinggi (titik leleh lebih dari 950℃).Menurut komposisi solder solder dasar timah solder, dasar timah, dasar seng dan solder lainnya.Logam mematri termasuk dasar aluminium, dasar perak, dasar tembaga dan dasar nikel.Dalam pengelasan, logam pengisi membasahi bahan dasar dan membentuk struktur seperti larutan padat dengan bahan dasar untuk mewujudkan ikatan yang kuat dari bahan las.Titik lebur, keterbasahan, kekuatan sambungan dan faktor lainnya harus dipertimbangkan ketika memilih logam mematri, yang berdampak langsung pada kualitas mematri.Karena kenyataan bahwa sifat paduan mematri tidak hanya mempengaruhi sifat teknologi mematri tetapi juga menentukan sifat sambungan mematri sebagian besar, pemilihan paduan mematri di antara berbagai paduan mematri harus ditentukan dari perspektif persyaratan penggunaan sambungan. , pencocokan timbal balik dari paduan mematri dan bahan dasar, teknologi pemanasan mematri dan biaya ekonomi.Mulai dari persyaratan penggunaan sambungan, untuk persyaratan kekuatan sambungan mematri tidak tinggi, dapat mematri dengan solder lunak;untuk persyaratan kekuatan sambungan mematri relatif tinggi, harus memilih mematri solder mematri.Untuk solder yang mematri pada suhu rendah, gunakan solder dengan kandungan timah rendah atau filler yang mencegah terjadinya elemen getas dingin seperti antimon.Untuk sambungan yang bekerja pada suhu tinggi, solder dengan kekuatan suhu tinggi dan ketahanan oksidasi yang baik harus dipilih, seperti solder berbasis nikel.Solder dasar timbal yang mengandung sedikit Ag dan Sn memiliki sifat banjir dan kapasitas pengisian yang baik, titik leleh tinggi, kekuatan suhu tinggi dan suhu kerja hingga 250℃, cocok untuk mematri besi solder dan mematri api tembaga, paduan tembaga dan baja .Suhu pengelasan 798℃-850℃.Tergantung pada suhu pengelasan, rasio timah terhadap tembaga juga berbeda
Fisik
Timah (Sn99.95) : titik leleh 232℃, densitas 7.29g/cm3.Perak: kepadatan 10.5g/cm3, titik leleh 960,8℃.
Gambar rinci
Solder Berbasis Timbal Suhu Rendah AgSn Silver Tin Alloy 0
Solder Berbasis Timbal Suhu Rendah AgSn Silver Tin Alloy 1
Pengepakan & Pengiriman
Solder Berbasis Timbal Suhu Rendah AgSn Silver Tin Alloy 2
Solder Berbasis Timbal Suhu Rendah AgSn Silver Tin Alloy 3
Proses produksi
Solder Berbasis Timbal Suhu Rendah AgSn Silver Tin Alloy 4
Pengenalan Perusahaan
Yixing jinyi paduan co., LTD.Alamat kantor terletak di taihu pearl, kampung halaman ikan dan nasi wuxi, kami selalu menyediakan
pelanggan dengan produk dan dukungan teknis yang baik, layanan purna jual yang baik, perusahaan kami terutama bergerak dalam produk solder paduan, penjualan produk elektronik; Stamping dan pemrosesan bahan las logam; Manajemen diri dan agen semua jenis barang dan teknologi impor dan ekspor ( batas nasional atau melarang impor dan ekspor manajemen perusahaan barang dan teknologi kecuali) yixing gold easy alloy co., LTD., alamat kantor terletak di mutiara danau taihu, kampung halaman ikan dan beras di wuxi, kami selalu menyediakan pelanggan dengan produk yang baik dan dukungan teknis, layanan purna jual yang sempurna, perusahaan kami terutama bergerak dalam produk solder paduan, penjualan produk elektronik; Stamping dan pemrosesan bahan las logam; Bisnis impor dan ekspor semua jenis komoditas dan teknologi.
Solder Berbasis Timbal Suhu Rendah AgSn Silver Tin Alloy 5
Solder Berbasis Timbal Suhu Rendah AgSn Silver Tin Alloy 6
Solder Berbasis Timbal Suhu Rendah AgSn Silver Tin Alloy 7

Label:

Solder Berbasis Timbal Cu Sn,

Pelat Timbal Penelitian Laboratorium,

Solder Berbasis Timbal Buram

Rincian kontak
Lebih Solder Berbasis Timbal
Cina Bagus kualitas Strip Nikel Murni pemasok. © 2022 - 2025 nickel-strips.com. All Rights Reserved.